AZ31镁合金扩散钎焊界面区域的组织结构及性能
The microstructure and properties of the interfacial region of AZ31 magnesium alloy diffusion brazing
杜双明,赵维涛,刘刚
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作者单位：西安科技大学材料科学与工程学院 西安 710054
中文关键字：AZ31镁合金； Cu中间层； 扩散钎焊； 显微组织
英文关键字：
中文摘要：以50μm厚的纯铜箔作为中间层对AZ31镁合金进行了真空扩散钎焊工艺实验。利用金相显微镜(OM)、X射线衍射（XRD）及显微硬度计对接头扩散区的显微组织及硬度进行了测试与分析。结果表明，AZ31镁合金扩散钎焊在加热温度T=520 ℃、压力P=1 MPa、保温时间t=10~30 min时能得到良好的扩散钎焊接头，扩散钎焊界面区形成了Mg2Cu新相。接头扩散区的显微硬度范围为100~550HV，高于AZ31母材的显微硬度，扩散区靠近镁合金基体的两侧区域的硬度较扩散区中心的硬度高，随着保温时间的延长，扩散区的显微硬度和宽度也相应增大。
英文摘要：